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多元件集成电路封装问题
编号
648537
姓名
zhangzhiming852
留言时间
2017-04-12 05:04:26
留言内容
尊敬的海关老师： 请问多元件集成电路品目注释中提到可采用包封或者其它封装方式封装。是否所有的多元件集成电路都要求是封装的结构？恳盼答复，谢谢老师！
问题分类
处理状态
已处理
处理时间
2017-04-14 08:04:15
答复单位
北京海关
回复内容
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