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8486402900hs编码

作者:HS CODE目录    更新时间:2019/6/5 20:47:38
您查询的海关编码(HSCODE)[8486402900]申报要素及申报实例等详细信息
归属分类:第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84~85章)
章节归属:第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
84864029.00
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商品名称
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素
0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;6:GTIN;7:CAS;
法定第一单位
法定第二单位
千克
最惠国(%)
0%
进口普通(%)
17%
出口从价关税率
0%
增值税率
13%
退税率(%)
13%
消费税率
-
海关监管条件
检验检疫
商品描述
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
英文名称
Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits
个人行邮(税号)
海关监管条件(无)HS法定检验检疫(无)
许可证或批文代码 许可证或批文名称
检验检疫代码 名称
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
84864029.00 窄型上板机 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD
84864029.00 窄型下板机 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1
84864029.00 标准上板机 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021.
84864029.00 标准下板机 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0
84864029.00 手动芯片贴膜机 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯
84864029.00 排片机 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101
84864029.00 晶元贴膜机(旧) 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12
84864029.00 晶圆粘贴机(旧) 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上,从而进行下一步
84864029.00 半自动滚轮剥料机 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪
84864029.00 点胶机 用于粘接磁钢和塑壳|利用压缩空气将胶水压进与活塞式相连
84864029.00 手动贴片机 用语芯片处理和粘胶上料|提供快速而简单的贴片|CAMM
84864029.00 框架贴膜机 把打了芯片和焊丝后的框架贴膜|引线框架上贴膜|ALTR
84864029.00 激光二极管晶片组装机 (旧)(ALDWNO.653-229963-23051)
84864029.00 激光二极管硅片组装机 (旧)(ASDWNO.573-22995)
84864029.00 全自动FOG托盘装载机 (SFA/#612)
84864029.00 高速固晶机DB-15S10.5A2300W (8000个/小时WECON牌)
84864029.00 自动切连杆机 (GPC-B243)
84864029.00 高速固晶机DB-18013A2800W (WECON牌固晶速度380±20MS)
84864029.00 混合集成电路加工用涂敷机 (C-740)
84864029.00 电子标签倒装设备 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔
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